이재용, 일본 요코하마 APL 방문…AI 반도체 패키징 기술 점검

AI 반도체 초격차 위해 일본 현지 연구 거점 직접 확인

이재용 삼성전자 회장이 차세대 인공지능(AI) 반도체의 성능을 좌우할 핵심 기술인 패키징(후공정) 분야를 강화하기 위해 일본 현지 연구 거점을 직접 찾았다. 이 회장은 일본 요코하마에 조성된 삼성전자의 첨단 패키징 연구소인 'APL(Advanced Package Lab)'을 방문해 기술 개발 현황을 면밀히 살폈다. 이번 행보는 AI 반도체의 경쟁력을 결정짓는 패키징 기술력을 확보하는 동시에, 일본의 우수한 소재·부품·장비(소부장) 생태계와의 협력 관계를 공고히 하려는 전략적 움직임으로 풀이된다.

삼성전자에 따르면 이 회장은 1일 오후 APL을 방문하여 연구진들과 함께 현재 진행 중인 소재 및 공정 요소기술 개발 과제를 검토했다. 이 자리에서 일본 현지 소부장 기업들과의 구체적인 협력 방안에 대해서도 심도 있는 논의가 이뤄졌다. 지난 9월 8일 공식 문을 연 APL은 삼성전자가 2023년부터 준비해 온 일본 내 패키징 연구 기반으로, 개소한 지 불과 두 달 만에 이 회장의 현장 점검이 이루어졌다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 약 400억 엔(한화 약 3,500억 원) 규모의 투자를 통해 이곳의 연구 역량을 끌어올릴 방침이다.

차세대 공정 및 소재 기술 확보를 위한 전략적 투자

최근 AI 반도체 시장에서는 GPU(그래픽처리장치), HBM(고대역폭메모리), 가속기 칩 등을 하나의 패키지로 통합하는 기술이 대역폭과 전력 효율, 발열 제어 성능을 결정하는 핵심 요소로 부상했다. 이에 따라 삼성전자는 메모리와 로직 반도체 기술력을 넘어 첨단 패키징에 필요한 핵심 소재와 설비 기술을 확보하기 위해 투자를 확대하고 있다. APL은 한국의 반도체연구소 산하 패키지 조직과는 차별화된 연구를 수행하며, 웨이퍼 본딩 및 유리기판 등 차세대 공정 기술 개발에 집중한다. 아울러 AI 시대에 최적화된 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 고성능 패키징 뉴 아키텍처 개발까지 그 역할을 넓혀갈 계획이며, 한국 연구 조직과의 협업을 통해 시너지를 창출할 예정이다.

일본 소부장 생태계 연결하는 기술 협력 허브 구축

APL은 삼성전자의 제조 및 설계 역량과 일본의 강력한 소부장 기술 생태계를 잇는 가교 역할도 수행한다. 연구소가 위치한 요코하마는 도쿄와 인접한 대도시로서 우수한 연구 인력을 확보하기에 유리한 지리적 이점을 갖추고 있으며, 첨단 패키징 관련 기업들이 밀집해 있어 기술 협력이 용이하다는 평가를 받는다. 삼성전자 측은 일본 정부가 반도체와 AI 산업을 전략 분야로 지정해 적극적인 지원을 펼치고 있는 만큼, 일본의 탄탄한 산·학·연 생태계를 활용해 APL을 연구 협력의 허브로 키워나갈 것이라고 밝혔다. 한편 이 회장은 지난 6월에도 국내 충남 천안사업장의 C1·C2 라인 클린룸을 방문해 HBM 생산 라인의 품질과 생산 계획을 점검하며 현장 경영을 지속해 왔다.