2028년까지 이어질 메모리 수급 불균형
삼성전자가 향후 메모리 시장의 공급 부족 현상이 2028년까지 장기화될 것이라는 관측을 내놓았다. 특히 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 제조 공정이 복잡해지고 칩 면적이 넓어짐에 따라, 생산량을 대폭 늘리는 데 물리적인 한계가 발생할 것이라는 분석이다.
삼성전자는 지난 29일 진행된 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜을 통해, AI 에이전트 기술의 확산 영향으로 2027년에도 메모리 수요가 유례없이 강력할 것이라고 내다봤다. 또한 여러 시장조사기관의 데이터를 종합적으로 검토한 결과, 이러한 타이트한 수급 상황은 2028년까지도 계속될 것으로 예상된다고 설명했다.
설비투자 증가가 생산량 확대로 직결되지 않는 이유
삼성전자는 2026년의 견조한 실적을 토대로 2027년에 전반적인 설비투자가 대폭 늘어날 것으로 보고 있다. 다만, 여러 복합적인 요인들로 인해 2028년의 비트(Bit) 생산량 증가로 이 변화가 이어지기는 쉽지 않을 것이라는 판단이다. 신규 팹(Fab)을 건설하고 웨이퍼 생산 단계에 이르기까지 소요되는 긴 리드타임을 고려할 때, 2027년에 늘어난 투자분이 2028년의 실질적인 비트 생산 기여로 나타나기에는 시차 문제가 존재하기 때문이다.
차세대 HBM 공정의 물리적 제약 요인
향후 주력 제품으로 양산될 차세대 HBM 제품군에서는 다이(Die) 크기가 이전 세대보다 커지는 동시에 메탈 공정의 레이어 수도 대폭 늘어난다. 삼성전자는 이러한 기술적 변화를 언급하며, HBM4E나 HBM5와 같은 차세대 제품과 기존 컨벤셔널 D램 간의 비트 생산 전환 비율이 높아짐에 따라 물리적인 공급 증가가 제약되는 현상이 불가피할 것이라고 강조했다.