요코하마 APL 현장 점검과 일본 소부장 협력
이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마 소재의 첨단 반도체 패키징 연구 거점인 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL)’을 직접 찾아 차세대 반도체 구현에 필수적인 패키징 기술의 개발 현황을 면밀히 살폈다. 인공지능(AI) 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 요소로 첨단 패키징 기술의 위상이 높아짐에 따라, 일본의 우수한 소재·부품·장비(소부장) 기업들과의 기술 협력 체계를 공고히 하겠다는 전략적 행보다. 삼성전자에 따르면 이 회장은 이날 APL에서 패키징 관련 공정 기술과 소재 개발 상황을 확인하고, 일본 현지 소부장 기업들과의 구체적인 협력 방안을 논의했다. 지난 9월 8일 연구소 개소 이후 이 회장이 현장을 직접 방문한 것은 이번이 처음이다.
APL은 일본의 탁월한 소부장 기술력과 삼성전자의 설계 및 제조 역량을 결합하기 위해 설립된 조직으로, 첨단 패키징에 쓰이는 공정 기술과 소재를 연구하고 검증하는 역할을 수행한다. 삼성전자는 2023년 요코하마에 해당 연구소를 세운 뒤, 2024년부터 향후 5년간 약 400억 엔(한화 약 3500억 원) 규모의 투자를 진행하며 현지 연구 기반을 탄탄히 다져나가고 있다. 특히 반도체 미세화 공정이 한계에 부딪히면서 메모리와 연산 기능을 효율적으로 연결하는 패키징 기술이 AI 반도체의 성능을 좌우하는 핵심 변수로 떠올랐다. 소재와 장비의 정밀도가 성능에 직결되는 만큼, 관련 기술력을 보유한 일본 기업들과의 파트너십은 매우 중요하다.
차세대 기술 로드맵과 국내외 연구개발 가속화
요코하마는 도쿄와의 접근성이 뛰어나고 대학 및 전문 연구기관이 밀집해 있어 우수한 인재를 확보하기에 유리한 조건을 갖추고 있다. 또한 일본 정부가 반도체와 AI 산업을 국가 전략 산업으로 지정해 대규모 투자를 이어가고 있다는 점도 삼성전자가 이곳에 연구소를 구축한 배경이 됐다. APL은 향후 유리기판과 웨이퍼 본딩 등 차세대 공정 기술을 연구하는 한편, 저전력·고성능을 지향하는 AI 반도체용 패키징 기술 개발에도 박차를 가할 계획이다.
이 회장은 국내에서도 반도체 기술 우위를 점하기 위한 현장 경영을 지속해 왔다. 삼성전자는 2030년까지 총 20조 원을 투입해 경기도 기흥에 첨단 반도체 R&D 단지인 ‘NRD-K’를 조성하고 있다. 이곳은 메모리와 파운드리, 시스템 LSI 등 반도체 전 영역의 차세대 기술을 통합 연구하는 핵심 기지다. 이 회장은 지난 6월 천안사업장을 방문해 HBM 생산 라인과 첨단 패키징 역량을 점검한 바 있다. 특히 이날은 삼성전자의 창립 57주년 기념일이었으나, 별도의 행사 대신 현장 기술 경쟁력을 강조하는 경영 행보를 택했다. 지난달 27일에는 서울 우면동 R&D 캠퍼스에서 휴머노이드 기술 개발 현황을 살피는 등 미래 성장 동력을 확보하기 위한 행보를 이어가고 있다.
글로벌 AI 생태계 구축 및 기업 대전환 추진
삼성전자는 글로벌 AI 기업들과의 협업 및 내부적인 AI 역량 강화에도 전력을 다하고 있다. 지난달 31일에는 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)를 초청해 삼성 주요 계열사 사장단 50여 명과 함께 ‘AI가 바꿀 다음 10년, 기업의 선택’이라는 주제로 간담회를 개최했다. 이는 전사적인 AI 대전환(AX)을 실현하기 위한 사장단 교육 과정의 일환이다. 이 회장은 이미 지난 7월 미국 오픈AI 본사를 방문해 올트먼 CEO와 AI 인프라 협력 방안을 심도 있게 논의한 바 있다.