삼성전자 HBM4 매출 비중 60% 돌파, 엔비디아 차세대 GPU 수혜 가속

HBM4 매출 폭발적 성장과 역대급 실적 달성

삼성전자가 6세대 고대역폭메모리인 HBM4의 매출이 직전 분기보다 3배 넘게 뛰며 전체 HBM 매출의 약 60%를 차지했다고 발표했다. HBM4는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '베라 루빈'에 탑재될 예정으로, 삼성전자의 올해 최대 매출 품목으로 급부상했다. 29일 공개된 3분기 연결기준 실적에 따르면 삼성전자는 매출 195조원, 영업이익 107조4000억원을 기록했다. 이는 전년 동기 대비 각각 126.6%와 782.5% 급증한 수치이며, 영업이익률은 55.1%에 달한다. 4분기 연속으로 역대 최대 실적을 경신 중인 삼성전자의 1~3분기 누적 영업이익은 254조1300억원으로 집계되었으며, 이번 3분기 영업이익은 에프앤가이드의 시장 컨센서스인 106조6401억원을 상회했다.

HBM 시장 점유율 확대와 차세대 제품 양산 계획

삼성전자는 실적 컨퍼런스콜을 통해 하반기 D램 시장 점유율과 맞먹는 수준의 HBM 점유율 확보 목표를 3분기에 이미 달성한 것으로 보인다고 설명했다. 내년도 HBM 공급 물량은 목표 가격으로 협상이 마무리되어 이미 완판(솔드아웃)된 상태이며, 주요 고객사들의 추가 물량 확대 요청이 잇따르고 있다. 지난 5월 세계 최초로 샘플을 출하한 7세대 HBM은 고객사들로부터 긍정적인 초기 평가를 얻고 있다. 삼성전자는 내년 상반기 양산을 시작해 하반기부터는 본격적인 증산(램프업) 단계에 돌입할 방침이다. 시장조사업체 자료에 따르면 삼성전자의 3분기 HBM 비트 출하량은 전 분기 대비 약 50% 늘어났다. 업계는 삼성전자의 글로벌 HBM 점유율이 2분기 30%에서 4분기에는 40% 수준까지 근접할 것으로 보고 있으며, 첨단 공정을 앞세운 하이닉스나 마이크론보다 높은 점유율을 확보할 것이라는 분석도 나온다. 반도체 업계 관계자는 엔비디아용 HBM 물량 중 삼성전자가 최대 50%까지 담당할 가능성을 언급하며, 고객 다변화가 점유율 확대의 핵심이라고 덧붙였다.

파운드리 수익성 개선 전망과 메모리 장기 계약 확보

비메모리 부문은 3분기에도 적자가 지속된 것으로 추정되나 가동률이 오르며 손실 규모는 축소된 것으로 보인다. 파운드리 사업부는 4나노 기반의 HBM 베이스다이 출하가 하반기부터 매출에 기여함에 따라, 이르면 4분기 흑자 전환 후 내년부터 본격적인 수익성 개선이 이뤄질 전망이다. 한편 삼성전자는 현재 10곳의 대형 고객사와 메모리 장기공급계약(LTA)을 맺었으며, 추가로 10곳과 협상 중이라고 밝혔다. 현재의 협상 흐름을 유지한다면 2030년까지 전체 생산능력(CAPA)의 상당 부분을 계약으로 확보할 수 있을 것으로 보인다. 계약은 매년 갱신하는 롤링 방식으로 운영되는데, 일부 고객사의 연장 요청은 당초 예상치를 크게 상회하고 있다.

AI 인프라 투자 가속화에 따른 공급자 우위 시장 지속

삼성전자는 올해 D램의 비트그로스(출하량 증가율)가 10% 중후반, 낸드플래시는 10% 중반을 기록할 것으로 내다봤다. AI 인프라 투자가 가속화되는 가운데 모바일과 PC 메모리는 가격 상승에 따른 수요 조정 위험이 있으나, 서버용 고부가 제품의 성장이 이를 상쇄할 것으로 분석했다. 앞서 실적을 발표한 SK하이닉스 역시 2030년까지 메모리 수급 구조가 공급자 우위 시장을 유지할 것이라고 전망했다. 하이닉스는 신규 시설 건설과 웨이퍼 생산에 소요되는 기간을 고려할 때, 2027년의 HBM 증가분이 2028년 실질 생산에 기여하기는 어렵다고 설명했다. 이에 따라 HBM 중심의 생산 전환으로 인한 범용 D램의 공급 제약 현상은 2028년까지 지속될 것으로 보인다.