AI 서버용 부품 판매 확대로 실적 급증
삼성전기가 인공지능(AI) 서버 시장을 겨냥한 반도체 패키지기판과 적층세라믹커패시터(MLCC)의 판매 호조를 바탕으로 지난 3분기 눈에 띄는 성과를 달성했다. 28일 발표된 삼성전기의 연결 기준 재무 결과에 따르면, 3분기 매출액은 3조 7,633억 원을 기록했으며 영업이익은 6,910억 원에 달했다. 이는 전년 동기 대비 각각 30%와 165%가량 급증한 수치다.
사업부별 매출 성장세 뚜렷
부문별 실적을 살펴보면 MLCC를 주력으로 하는 컴포넌트 사업부가 1조 8,830억 원의 매출을 올리며 전년보다 36% 성장했다. 또한 반도체 패키지기판을 제조하는 패키지솔루션 사업부 역시 9390억 원의 매출을 달성해 58%의 높은 성장률을 기록했다.
고사양 기판 수요 대응 위한 대규모 투자
AI 반도체의 성능이 고도화됨에 따라 패키지기판에 대한 수요도 동반 상승하는 추세다. 반도체 칩의 크기가 커지고 회로 구조가 복잡해짐에 따라 기판 또한 대형화 및 고다층화가 진행되고 있으나, 공정 난도가 매우 높아 단기간 내에 공급량을 늘리는 데는 한계가 있다. 삼성전기는 이러한 시장 변화에 발맞추기 위해 지난달 세종과 베트남 생산 거점에 총 6조 7,800억 원 규모의 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 증설 투자를 확정했다.