HBM 완판과 영업이익 100조 돌파 전망
삼성전자가 내년도 고대역폭메모리(HBM) 물량이 목표 가격에 모두 판매되었다고 발표하며, 시장에 퍼진 '반도체 고점론'을 강력하게 부정했다. 인공지능(AI) 분야에 대한 투자가 내년에도 지속될 것으로 보이고 메모리 공급이 제한적인 상황이라 반도체 업황의 상승세는 꺾이지 않을 전망이다. 삼성전자는 올해 4분기를 넘어 내년에도 글로벌 테크 기업 중 최초로 '분기 영업이익 100조 원'이라는 기록적인 성장을 이뤄낼 것으로 내다보고 있다.
HBM4(6세대)를 핵심 동력으로 삼아 AI 반도체 시장의 주도권을 확보하겠다는 전략도 구체화됐다. 현재 쏟아지는 HBM 물량 추가 요청에 대응하는 한편, 차세대 모델인 HBM4E(7세대)의 양산 체제 구축과 미국 테일러 파운드리 공장의 본격적인 가동을 통해 시장 지배력을 높여갈 계획이다.
역대급 실적 달성과 2027년 물량 확보
삼성전자의 공시에 따르면 올해 3·4분기 연결 기준 매출액은 195조 2,532억 원, 영업이익은 107조 4,405억 원에 달했다. 이는 AI 반도체를 향한 수요 폭발에 힘입어 전년 동기 대비 매출은 126.88%, 영업이익은 783.11%라는 경이적인 성장률을 기록한 수치다. 실적 발표 직후 진행된 컨퍼런스콜에서 삼성전자는 3·4분기 HBM4 매출이 이전 분기보다 3배 넘게 뛰었으며, 전체 HBM 중 HBM4가 차지하는 비중이 60%까지 올라오며 판매 목표를 달성했다고 설명했다. 특히 2027년 공급될 HBM 물량은 이미 목표가로 협상이 마무리되어 완판된 상태라고 밝히며, 내년 시장 점유율 1위 탈환에 대한 강한 의지를 드러냈다.
장기공급계약 확대와 주주환원 정책
고객사들의 추가 물량 확보 요청이 이어지면서, 삼성전자는 기존 대형 고객사 10곳 외에도 별도의 고객사 10곳과 장기공급계약(LTA)을 위한 협상을 진행 중이다. 일부 고객과는 이미 협상이 마무리 단계에 접어든 것으로 알려졌다. 삼성전자는 2030년까지 생산능력(Capa) 대비 LTA 비중을 60~70% 수준으로 끌어올리는 것을 목표로 하고 있으며, 이 계획의 실현 가능성이 점차 높아지고 있다고 강조했다.
한편 삼성전자는 이번 3·4분기 주당 4,601원의 현금배당을 확정했다. 이번 분기 총배당 규모는 30조 원에 달한다. 올해 전체 주주환원 규모는 최소 90조 원에서 최대 110조 원 사이로 설정되었으며, 남은 55조~75조 원의 재원은 자사주 매입 및 소각이나 현금배당 등에 투입될 예정이다. 구체적인 실행 계획은 내년 1월 말 열리는 이사회에서 최종 확정된다.