2028년까지 이어질 메모리 공급 부족 전망
삼성전자가 인공지능(AI) 시장의 급격한 팽창에 따라 메모리 반도체 수급 불균형이 2028년까지 지속될 것이라는 분석을 내놓았다. 29일 진행된 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 삼성전자는 내년도 HBM(고대역폭 메모리) 물량이 이미 전량 판매되었다고 밝혔다. 김재준 메모리사업부 부사장은 2027년까지 AI 에이전트 기술의 확산으로 인해 유례없는 수준의 메모리 수요 강세가 나타날 것이라고 내다봤다. 다만 공급 측면에서는 내년에 대대적인 설비투자를 진행하더라도, 실제 비트(bit) 단위의 생산량 증가로 이어지기까지는 시간이 걸릴 것이라고 설명했다.
김 부사장은 신규 팹(Fab)을 건설하고 웨이퍼를 생산하기까지 상당한 시간이 소요되는 리드타임의 특성과 신규 공간 확보에 투입되는 막대한 비용을 고려할 때, 실질적인 생산 기여에는 한계가 있다고 덧붙였다. 특히 차세대 메모리는 전 세대보다 물리적 사이즈가 커지고 메탈 공정의 레이어도 증가하는 특성이 있어 공급 확대가 쉽지 않은 구조다. 이러한 요인들이 복합적으로 작용하면서 타이트한 수급 상황은 2028년까지도 해소되지 않을 것으로 보인다.
선주문으로 입증된 초과 수요와 장기 계약 확대
현재 시장의 폭발적인 초과 수요는 이미 선주문 현황을 통해 증명되고 있다. 김 부사장은 삼성전자의 제품 경쟁력을 바탕으로 협의된 목표 가격에 따라 2027년 공급 예정 물량의 협상이 이미 마무리되어 완판된 상태라고 전했다. 주요 고객사들로부터 물량을 더 늘려달라는 추가 요청이 끊이지 않고 들어오고 있다는 설명이다. 이에 따라 삼성전자는 물량 확보를 원하는 고객사들과의 장기공급계약(LTA)을 늘려가고 있다.
현재 삼성전자는 이미 10곳의 대형 고객사와 다년 계약을 맺었으며, 모바일과 오토모티브, 네트워크 분야의 고객사 10곳과 추가적인 다년 계약을 협상 중이다. 일부 고객사와는 협상이 거의 완료된 단계에 있다. 삼성전자는 2030년까지 전체 생산 능력의 60~70%를 장기 계약 물량으로 확보하여, 보다 안정적이고 예측 가능한 사업 모델을 구축한다는 전략을 세웠다.
파운드리 성장세와 선단 공정 투자 가속화
파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서도 뚜렷한 성장세가 기대된다. 하이퍼스케일러 및 대형 고객사를 중심으로 최첨단 2나노미터(nm) 공정의 수주가 급증하고 있기 때문이다. 올해 2나노 공정의 수주 과제 수는 작년 대비 2배 이상 늘어날 것으로 보이며, 내년 파운드리 매출 중 2나노 공정이 차지하는 비중은 50%를 넘어설 전망이다. 강석채 파운드리사업부 부사장은 현재 선단 공정의 생산 능력 증설 속도가 수요 증가 속도를 따라잡지 못하는 상황이라고 진단했다.
이에 따라 삼성전자는 급증하는 2나노 수요에 대응하고자 미국과 국내에 신규 팹 투자를 확대하고 있다. 강 부사장은 미국 텍사스 테일러 팹1의 클린룸 가동과 설비 반입이 예정대로 진행 중이며, 웨이퍼 투입을 통한 라인 셋업 단계에 있다고 밝혔다. 삼성전자는 로직 공정뿐 아니라 어드밴스드 패키징 역량을 적기에 구축하여, 초미세 공정부터 패키징까지 아우르는 통합 생태계를 통해 시장 대응력을 높일 계획이다.
한편, 삼성전자의 3분기 전사 실적은 매출 195조 3000억 원, 영업이익 107조 4000억 원을 기록하며 4분기 연속으로 최대 매출과 영업이익을 동시에 경신했다. 이러한 실적 성장을 견인한 핵심 동력은 반도체 부문으로, 해당 부문의 영업이익은 전 분기 대비 20% 증가한 106조 5000억 원에 달했다.