수율 20%의 한계 돌파 시도…중국 CXMT, HBM3E 양산 돌입

저조한 수율에도 멈추지 않는 중국의 HBM 도전

중국의 메모리 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 차세대 고대역폭메모리인 HBM3E의 생산을 본격적으로 추진한다는 소식이 로이터 통신의 보도를 통해 알려졌습니다. 28일 로이터가 인용한 두 명의 소식통에 따르면, CXMT는 현재 20~30% 수준에 머물고 있는 낮은 수율을 감수하면서도 HBM3E 양산 계획을 강행하고 있습니다. 이는 선두 주자인 SK하이닉스의 수율이 70%에 달하는 것과 비교하면 현격히 낮은 수치입니다.

샘플 공급과 성능 테스트 결과

CXMT는 이미 여러 중국 AI 반도체 설계 기업들을 대상으로 HBM3E 샘플을 전달한 상태입니다. 공급된 제품은 표준 설계 방식과 수율을 높이기 위해 일부 설계를 변경한 개선형 버전 등 두 가지 형태로 구성되었습니다. 성능 테스트 결과에 대해 한 소식통은 CXMT의 HBM3E가 SK하이닉스의 이전 모델인 HBM3와 유사한 성능을 보였으며, SK하이닉스의 최신 제품인 HBM3E의 성능에는 아직 미치지 못했다고 설명했습니다.

AI 칩 부족 사태와 메모리 수급 불균형

이러한 무리한 행보는 중국 내 AI 반도체 제조사들이 생산 규모를 확대하는 데 필요한 고성능 메모리를 원활히 확보하지 못하고 있는 상황에서 비롯되었습니다. 소식통들은 CXMT가 낮은 수율이라는 악조건 속에서도 사업을 밀어붙이는 이유로 메모리 수급난을 꼽았습니다. 지난달 로이터의 보도에 따르면 화웨이와 캠브리콘을 포함한 중국의 AI 칩 업체들은 메모리 단가 상승에 따른 비용 부담으로 인해 칩 가격을 20~50%가량 인상하기도 했습니다.

글로벌 HBM 시장의 판도

CXMT가 향후 두 달 이내에 제한적인 규모로 생산을 개시할 것이라는 전망이 나오는 가운데, 현재 글로벌 HBM 시장은 한국 기업들이 주도하고 있습니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치의 2분기 통계에 따르면, 전체 HBM 매출 중 SK하이닉스가 50%를 차지하며 1위를 기록했습니다. 이어 삼성전자가 33%, 마이크론이 18%의 점유율을 기록하며 시장을 형성하고 있습니다.