영업이익 100조 시대 연 삼성전자, HBM 전략과 30조 배당 운명은

반도체 부문 성적표와 HBM 공급 로드맵

삼성전자가 올해 3분기 확정 실적을 공개하는 가운데, 사상 최대 영업이익을 견인한 반도체(DS) 부문의 세부 성과에 시장의 이목이 집중되고 있다. 고대역폭메모리(HBM)의 공급 확대 방안과 차기 생산능력 확보 계획은 물론, 30조원 규모에 달하는 현금배당을 포함한 주주환원 정책이 이번 발표의 핵심 관전 포인트로 꼽힌다.

29일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 오전 3분기 확정 실적 발표와 함께 컨퍼런스콜을 개최할 예정이다. 앞서 지난 8일 공시된 잠정 실적에 따르면 삼성전자는 매출 195조원, 영업이익 107조4000억원을 달성했다. 이는 전년 동기 대비 매출이 126.6%, 영업이익이 782.5% 폭증한 수치로, 분기 영업이익이 처음으로 100조원 선을 돌파했다는 점이 특징적이다.

이번 발표를 통해 사업 부문별 구체적인 성적표가 드러난다. 업계에서는 AI 인프라 확충에 따른 HBM 수요 급증과 범용 D램 가격의 상승세가 맞물려 메모리 사업부의 수익성이 극대화되었을 것으로 내다보고 있다. 다만 파운드리와 시스템LSI 등 비메모리 분야는 적자 기조를 유지했을 가능성이 제기된다.

차세대 메모리 주도권과 공급 계약 전략

삼성전자가 제시할 중장기적인 반도체 공급 전략도 중요한 화두다. 하루 전 실적을 공개한 SK하이닉스가 2027~2028년 전체 생산능력의 50% 이상을 장기공급계약(LTA)으로 선점했다고 밝힌 바 있다. SK하이닉스는 4분기 주력 제품으로 HBM4를 꼽았으며, 차세대 모델인 HBM4E의 고객사 평가 현황도 함께 공유했다.

삼성전자는 지난 2분기 컨퍼런스콜에서 메모리 생산능력의 60~70%를 장기공급계약 체제로 운영하겠다는 방향성을 제시한 바 있다. 따라서 이번 컨퍼런스콜에서 실제 계약이 어느 정도 진척되었는지, HBM4의 공급 확대 및 내년도 생산능력 확보를 위한 구체적인 로드맵이 포함될지가 초미의 관심사다.

110조원 규모의 주주환원 재원과 배당 전망

반도체 업황 호조에 따른 대규모 주주환원 계획도 주목받고 있다. SK하이닉스가 전날 약 100조원 규모의 주주환원안과 키옥시아 투자 수익을 활용한 특별배당을 예고하면서, 삼성전자의 배당 규모에 대한 기대감도 높아졌다. 삼성전자는 지난 8월 공시를 통해 2024년부터 2026년까지의 주주환원 정책 잔여 재원이 90조원에서 110조원 사이가 될 것으로 전망했다.

해당 재원은 3년간 창출된 잉여현금흐름(FCF)의 50%에서 기존에 집행된 주주환원액을 차감한 수치다. 삼성전자는 이 재원을 바탕으로 3분기 정규배당을 포함해 약 30조원 규모의 현금배당을 실시할 방침이며, 구체적인 액수와 지급 방식은 이달 말 이사회를 통해 확정된다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 잔여 재원을 110조원으로 가정할 경우, 총 70조원의 현금배당과 40조원 규모의 자사주 매입 및 소각이 가능할 것이라고 분석했다.