삼성전자, HBM4 매출 3배 폭증… 내년 실적 '초격차' 예고

HBM4 매출 급증과 내년 실적 전망

삼성전자가 3분기 확정 실적을 공개하며 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 압도적 성장을 증명했다. 6세대 제품인 ‘HBM4’의 매출이 지난 분기와 비교해 3배 넘게 치솟은 것이 핵심이다. 인공지능(AI) 인프라 구축을 향한 강력한 수요가 지속됨에 따라, 삼성전자는 내년도 성과가 올해의 기록을 경신할 것으로 내다보고 있다. 아울러 주주 가치 제고를 위해 올해 최대 110조원 규모의 주주환원 정책을 단행할 방침이다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 29일 열린 실적 발표 컨퍼런스콜에서 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 늘어났다고 설명했다. 전체 HBM 매출 내 HBM4가 차지하는 비중 역시 60% 수준까지 올라온 상태다. 김 부사장은 2027년 공급 예정인 HBM 물량에 대해 제품 경쟁력을 반영한 적정 가격으로 협의가 마무리되어 이미 완판(솔드아웃)되었다고 덧붙였다.

차세대 제품 양산 계획과 공급 계약 현황

삼성전자는 HBM4와 고성능 DDR5 등 고부가가치 라인업의 판매를 더욱 강화하며, 내년 상반기에는 7세대 제품인 ‘HBM4E’의 양산 체제에 돌입할 계획이다. 현재 10곳의 대형 고객사와 다년 단위의 공급 계약을 마친 상태이며, 추가로 10개의 주요 고객사와 협상을 이어가고 있다고 김 부사장은 밝혔다. 이는 글로벌 메모리 반도체 시장의 공급 병목 현상이 이어지면서 장기공급계약(LTA)을 체결하려는 수요가 지속되고 있음을 시사한다.

이번에 확정된 3분기 실적 지표를 살펴보면 매출은 195조 2532억원으로 전년 동기 대비 126.9% 급증했으며, 영업이익은 107조 4405억원을 기록해 783.1%라는 기록적인 성장세를 보였다.

사업 부문별 실적 명암과 주주환원책

다만 사업부별 실적 격차는 뚜렷하게 나타났다. 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 147조 1000억원을 기록하며 전체 매출의 75% 이상을 견인했다. 특히 DS 부문의 영업이익은 106조 5000억원에 달해 전사 영업이익의 99% 이상을 책임지며 어닝 서프라이즈를 이끌었다. 반면 스마트폰과 가전 등을 맡은 디바이스경험(DX) 부문은 매출 52조 1000억원으로 DS 부문의 35% 수준에 그쳤으며, 8000억원의 영업손실을 기록했다. 메모리 가격 상승이 DS 부문에는 호재가 되었으나, DX 부문에는 비용 부담을 가중시키는 역설적인 상황이 연출된 것이다.

삼성전자는 대규모 주주환원 계획도 함께 발표했다. 3분기 현금배당으로 보통주와 우선주 각각 주당 4601원을 지급하는 총 30조원 규모의 배당을 포함해, 올해 총 110조원까지 주주에게 이익을 환원할 예정이다. 회사 측은 이미 집행했거나 확정된 금액이 35조원이며, 남은 55조원에서 75조원 규모의 재원은 현금배당은 물론 자사주 매입과 소각에도 활용될 것이라고 설명했다.