삼성전자, 2027년 8나노 이하 가동률 100% 돌파 전망

AI 수요 폭증에 따른 파운드리 생산능력 확대

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 급격한 성장에 발맞춰 미국 텍사스주 테일러시의 반도체 공장을 가동하고 첨단 공정 라인의 확충에 박차를 가한다. 파운드리 분야의 생산 역량을 선제적으로 확보하여 시장 변화에 대응하겠다는 전략이다.

강석채 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난 29일 진행된 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜을 통해 2027년에는 8나노미터(nm) 미만 공정 전반에서 제품 수요가 생산 설비를 크게 웃돌 것이라고 내다봤다. 이에 따라 해당 공정들의 가동률이 100%를 넘어서는 수준에 도달할 것이라는 구체적인 전망도 함께 제시했다.

테일러 팹 가동과 공정별 생산 라인 강화

이러한 수요 폭발에 대비해 삼성전자는 8나노, 4나노, 2나노 등 주요 첨단 공정의 생산 능력을 대폭 확장할 방침이다. 특히 미국 텍사스주 테일러시에 구축 중인 첫 번째 반도체 공장(팹)의 가동을 시작함으로써 미국 현지에서의 공급망 대응력을 한층 높일 예정이다.

매출 구조 측면에서는 AI용 반도체의 판매가 늘어나고 메모리 수요가 동반 상승함에 따라 4나노 공정의 실적이 개선될 것으로 보인다. 또한 올해 하반기부터는 2나노 공정을 채택한 대형 고객사들의 신제품 양산이 본격화되면서 첨단 공정의 가동률 역시 가파른 상승 곡선을 그릴 것으로 예상된다.

수주 과제 2배 급증 및 차세대 기술 개발

수주 흐름도 긍정적이다. 삼성전자는 올해 2나노 공정과 관련한 수주 과제 규모가 전년 대비 2배 이상 늘어날 것으로 예측했다. 대형 하이퍼스케일러를 포함한 주요 고객사들로부터 신규 수주가 지속적으로 유입되고 있다는 점이 이를 뒷받침한다.

실적 지표를 살펴보면, 3분기에는 4나노 고대역폭메모리(HBM)용 베이스다이의 매출이 증가하고 글로벌 고객사들의 첨단 공정 제품 판매가 확대되면서 전 분기 대비 개선된 성적을 거뒀다. 이어지는 4분기에는 2세대 2나노 모바일용 신제품 양산과 더불어 4나노 공정의 대형 고객사향 신경망처리장치(NPU) 제품 공급이 이어질 전망이다.

삼성전자는 2나노 공정의 수율을 안정화하는 동시에 차세대 후속 공정 개발에도 전력을 다할 계획이다. 이와 함께 메모리 분야를 위한 차세대 베이스다이 기술과 3차원(3D) 적층 방식 등 고도화된 첨단 패키징 기술 확보에도 역량을 집중할 방침이다.