삼성전자 역대급 100조 영업익에도 주가 4% 급락

기대치 밑돈 반도체 수익과 주주환원 불확실성

삼성전자가 107조 4400억 원($80.4B)이라는 경이로운 분기 영업이익을 기록하며 역대 최고치를 경신했으나, 시장의 기대에는 미치지 못했다. 메모리 반도체 호황에 따라 높아진 투자자들의 눈높이를 충족시키지 못한 결과, 삼성전자의 주가는 전 거래일 대비 4.13% 하락한 232,000원에 마감되었다. 특히 전체 이익의 대부분을 차지한 반도체 부문의 영업이익이 106조 5000억 원을 기록했음에도 불구하고, 당초 분석가들이 제시했던 예상치를 하회한 점이 악재로 작용했다.

이러한 실적 미달과 더불어 올해 최대 110조 원 규모로 약속된 주주환원 정책의 구체적인 배분 방식이 불투명하다는 점도 주가에 부담을 주었다. 삼성전자는 오는 11월 27일에 보통주와 우선주 각각 4,601원씩, 총 30조 원 규모의 3분기 현금 배당을 실시할 계획이라고 밝혔다. 그러나 나머지 55조 원에서 75조 원에 달하는 추가 주주환원금(자사주 매입 및 배당)이 어떤 방식으로 집행될지에 대해서는 이날 실적 발표에서 명확한 기준을 제시하지 못해 시장의 의구심을 낳았다.

HBM 시장 선점과 파운드리 및 테일러 공장 가동

실적 불확실성에도 불구하고 삼성전자는 인공지능(AI) 투자 확대와 공급 제한에 따른 메모리 시장의 낙관적 전망을 내놓았다. 김재준 삼성전자 메모리 사업부 글로벌 영업마케팅 담당 부사장은 HBM4E와 HBM5가 주력 제품으로 부상함에 따라 다이(Die) 크기가 커지고 금속 공정 층이 크게 증가할 것이라고 설명했다. 삼성은 2027년까지의 HBM 생산 능력이 이미 모두 예약된 상태이며, 고도화된 HBM 수요로 인해 최소 2028년까지는 공급 부족 현상이 지속될 것으로 보고 있다.

현재 삼성전자는 10개의 주요 고객사와 장기 공급 계약을 체결했으며, 추가로 10개 업체와 협상 중이다. 김 부사장은 2030년까지 생산 능력의 60~70%를 장기 계약으로 확보하겠다는 목표가 충분히 달성 가능하다고 덧붙였다. 특히 차세대 HBM4 사업이 탄력을 받으며 3분기 HBM 매출 중 최신 세대 비중이 60%에 달했고, HBM4E 샘플에 대한 고객사 피드백도 긍정적이다. 파운드리 분야에서도 8나노 미만 공정의 수요가 공급을 상회하고 있으며, 주요 클라우드 및 AI 고객사로부터 2나노 주문을 확보해 올해 주문량이 전년 대비 두 배 이상 늘어날 전망이다. 미국 텍사스주 테일러 공장 역시 1호 공장의 클린룸 운영과 장비 설치가 계획대로 진행 중이다.

AI 투자 지속성 논란과 사업부별 희비 교차

증권가에서는 AI 투자 지속 여부를 두고 의견이 갈리고 있다. 유안타증권은 목표 주가를 63만 원에서 69만 원으로 상향 조정했고, 한화투자증권은 58만 원을 유지했다. 한화투자증권의 박준영 연구원은 일부 클라우드 기업의 재무적 어려움이 전체 AI 투자 사이클의 약화로 해석되어서는 안 된다며, 대형 하이퍼스케일러들의 견고한 현금 흐름을 강조했다. 반면 BNK투자증권의 이민희 연구원은 빅테크 기업들의 현금 흐름 압박을 언급하며 AI 인프라 투자가 3분기에 정점에 도달했을 가능성을 경고했다.

한편, 반도체의 기록적인 수익과 달리 다른 사업부들은 비용 상승으로 고전했다. 모바일 및 네트워크 부문은 플래그십 스마트폰 판매 호조에도 불구하고 메모리 등 부품 원가 상승으로 인해 6000억 원의 영업손실을 기록했다. 가전 부문 역시 글로벌 스포츠 이벤트 종료에 따른 TV 수요 감소와 원자재 및 물류비 상승으로 2000억 원의 영업손실을 냈다. 삼성디스플레이는 매출 감소와 비용 증가로 인해 전년 대비 8.33% 감소한 1조 1000억 원의 영업이익을 기록했으나, 자동차 전장 부문인 하만(Harman)은 계절적 수요와 판매 호조에 힘입어 전년 대비 50% 증가한 6000억 원의 영업이익을 내며 수익성을 지켜냈다.