AI 시장 급성장에 따른 생산능력 확대 추진
삼성전자가 파운드리 분야의 선단공정 수요가 가파르게 상승함에 따라, 미국과 한국 지역을 중심으로 한 신규 팹(fab) 투자를 전향적으로 검토하고 있다고 공식 발표했다.
강석채 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난 29일 열린 3분기 실적 발표 콘퍼런스 콜을 통해 현재 상황을 진단했다. 강 부사장은 선단공정의 생산능력(캐패시티)을 늘리는 속도가 실제 시장에서 발생하는 수요의 증가세를 충분히 뒷받침하지 못하고 있는 실정이라고 설명했다.
2나노 공정 및 첨단 패키징 생태계 구축
특히 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 분야를 중심으로 2나노 공정에 대한 고객사들의 요구가 급증하고 있다. 이에 삼성전자는 시장의 변화에 즉각적으로 대응하기 위해 추가적인 팹 건설을 포함하여 생산 역량을 확장하는 다각적인 방안을 논의 중이다.
현재 미국 텍사스주 테일러에 조성 중인 파운드리 1공장은 클린룸 가동과 함께 각종 설비 반입 단계에 진입했다. 삼성전자는 본사의 전문 인력들을 현지 공장으로 파견하여 라인 셋업(set-up) 작업을 차질 없이 진행하고 있다. 강 부사장은 로직 팹뿐만 아니라 첨단 패키징 생산 능력도 적기에 확보할 것이라고 강조했다. 이는 초미세 공정부터 패키징에 이르는 통합 생태계를 구축함으로써 AI 시대의 시장 경쟁력을 높이겠다는 전략이다.
1.4나노 공정 협업 및 차세대 기술 개발
차세대 기술인 최선단 1.4나노 공정의 경우, 이미 여러 고객사와 관련 논의가 활발히 진행되고 있다. 강 부사장은 일부 고객사와는 테스트 칩 개발을 확정 짓는 등 기술 협력 관계를 긴밀하게 유지하며 미래 시장을 준비하고 있다고 덧붙였다.