AI 데이터센터 투자 급증과 고금리 압박

인공지능(AI) 데이터센터 구축을 위한 자금 수요가 폭증하면서 금융권과 투자자들의 자금 공급 능력이 한계에 다다랐다는 우려가 제기되었습니다. 블룸버그 통신이 27일 보도한 바에 따르면, 올해 전 세계 기업들이 AI 관련 목적으로 조달한 부채 규모는 4,600억 달러라는 역대 최고치를 기록했습니다. 향후 AI 산업 발전을 위해 수조 달러 규모의 추가 자금이 필요할 것으로 전망되는 가운데, 자금 조달 환경은 불과 몇 달 전보다 악화된 양상입니다.

금융업계 전문가 30여 명의 의견을 인용한 분석에 따르면, 투기등급 채권과 레버리지론 시장 내 최소 18건의 데이터센터 관련 금융 거래에서 두 자릿수 금리가 관측되고 있습니다. 특히 JP모건과 골드만삭스는 AI 클라우드 업체인 볼타 인프라스트럭처의 50억 달러 대출 상품을 판매하는 과정에서 투자 유인을 위해 대출 가격을 낮추고 수익률을 연 11% 이상으로 상향 조정해야 했습니다. 우량 데이터센터 자산유동화증권(ABS) 금리 역시 올해 초 5% 미만에서 최근 7% 수준까지 치솟았습니다. 모건스탠리는 금리가 8% 선에 근접할 경우 수십억 달러 규모의 데이터센터 건설 자금 확보가 매우 어려워질 것이라고 경고했습니다.

시타델증권은 이러한 위험이 중소형 데이터센터 기업을 넘어 대형 기술기업으로 전이될 가능성을 지적했습니다. 데이터센터 운영사가 부채 상환에 실패할 경우, 자금 지원이나 장기 구매 계약을 맺은 빅테크 기업들까지 연쇄적인 부담을 안게 되기 때문입니다. 시타델의 분석가 터커 로버츠는 대형 기술기업의 신용도 자체보다, 이들과 연결된 막대한 부채를 인수할 투자자가 충분히 확보될지가 관건이라고 강조했습니다. 실제로 오라클의 CDS 비용이 지난주 사상 최고치를 기록했으며, 스페이스X와 엔비디아, 메타 등 주요 AI 기업들의 신용위험 지표도 높은 수준을 유지하고 있습니다. 투자등급 기술기업 채권의 평균 수익률은 6%로, 1년 전 대비 1.4%포인트 상승하며 빅테크 기업들의 자금 조달 비용 부담을 높이고 있습니다.

사모신용시장의 부실 위험과 '이자 현물지급' 문제

AI 대출이 사모신용시장의 성장을 견인하고 있으나, 2027년부터 2029년 사이에 대규모 만기가 집중되면서 부실 위험이 커질 수 있다는 무디스의 경고가 나왔습니다. 로이터 통신에 따르면, 차환 시 높은 금리가 적용될 경우 기업들의 이자 부담은 더욱 가중될 전망입니다. 특히 무디스가 조사한 607개 기업 중 약 17%가 현금 대신 부채를 늘려 이자를 갚는 '현물지급이자(PIK)' 방식을 채택하고 있어 장기적인 부채 누적 위험이 큽니다.

2028년은 특히 위험한 시기로 꼽히는데, 데이터센터 사업은 초기 막대한 자본이 투입되는 반면 수익 발생은 지연되는 구조이기 때문입니다. 만약 수요 예측 실패나 가동 지연이 발생하면 현금 유동성 위기에 직면할 수 있습니다. 또한 반도체 기업이 데이터센터에 투자하고, 데이터센터가 다시 그 반도체를 사는 순환 구조는 한쪽의 부실이 양측 모두의 매출 감소와 투자 손실로 이어지는 연쇄 효과를 낳을 수 있습니다. 사모신용펀드의 자산 가치가 시장 거래가 없어 자체 모델로 평가된다는 점도 실제 손실을 뒤늦게 인지하게 만들 수 있는 불안 요소입니다.

중국 CXMT의 HBM3E 양산 추진과 애플의 변화

중국의 메모리 반도체 제조사 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 수율이 20~30% 수준에 머물고 있음에도 불구하고 차세대 고대역폭메모리인 HBM3E 양산을 강행한다는 소식이 전해졌습니다. 로이터 통신은 소식통을 인용해 CXMT가 HBM3E 샘플을 다수의 중국 AI 반도체 설계업체에 전달했다고 보도했습니다. 이는 SK하이닉스의 수율이 70%에 달하는 것과 대조적이지만, 중국 내 고급 메모리 부족 현상이 심화되면서 낮은 수율을 감수한 사업 추진이 이루어지고 있습니다.

CXMT의 HBM3E 성능은 SK하이닉스의 이전 세대인 HBM3와 유사한 수준으로 알려졌으며, 표준 설계와 개선된 버전 두 종류가 고객사로 전달되었습니다. 최근 화웨이와 캠브리콘 등 중국 AI 칩 업체들이 메모리 비용 상승으로 인해 제품 가격을 20~50% 인상했다는 점도 이러한 배경을 뒷받침합니다. 참고로 2분기 세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 33%, 마이크론 18%를 기록했습니다.

한편, 애플은 그동안 고수해온 맥(Mac)의 비터치 방식 철학을 깨고 최초의 터치스크린 맥북 프로를 공개했습니다. 로스앤젤레스에서 발표된 신제품은 OLED 기반의 'PROLED XDR' 디스플레이를 탑재했으며, 패널 내장형 터치 센서와 다이내믹 아일랜드를 적용했습니다. 14인치와 16인치 모델은 전작보다 가벼워졌으며 최대 24시간의 배터리 성능을 제공합니다. 이번 신제품은 성능 향상보다는 디스플레이 조작 방식의 변화에 초점을 맞췄으며, 한국에서는 30일 사전 주문을 시작으로 다음 달 6일 정식 출시될 예정입니다.