역대급 이익에도 차갑게 식은 시장 반응
삼성전자가 글로벌 빅테크 기업 중 처음으로 분기 영업이익 100조원 돌파라는 대기록을 세웠다. 인공지능(AI)용 반도체 시장의 폭발적인 성장세에 힘입어 고대역폭메모리(HBM)가 전량 매진되는 기염을 토했고, 엔비디아와 애플 같은 거대 기술 기업들을 제치며 2분기 연속 테크 업계 이익 1위 자리를 공고히 했다.
그러나 시장의 시선은 냉담했다. 3분기 누적 영업이익이 254조원에 달해 SK하이닉스보다 약 40% 높은 수치를 기록했음에도 불구하고, 주주들을 위한 환원 규모는 비슷한 수준에 머물렀기 때문이다. 특히 최대 110조원에 달하는 주주환원 재원 중 아직 집행되지 않은 55조~75조원 구간에 대해 구체적인 활용 방안을 내놓지 않은 점이 투자자들에게 실망을 안겼다.
반도체가 견인한 107조원의 경이로운 실적
29일 공시된 자료에 따르면 삼성전자의 3분기 연결 기준 매출은 195조2500억원, 영업이익은 107조4400억원을 달성했다. 이는 전년 동기 대비 매출이 126.9%, 영업이익이 783.1%나 폭증한 수치로, 3개월 동안 매일 평균 1조1700억원에 달하는 수익을 창출한 셈이다.
이러한 성장의 핵심 동력은 반도체(DS) 부문이었다. DS 부문의 3분기 영업이익은 전년보다 99.5% 증가한 106조5000억원으로 집계되었으며, 이를 시간 단위로 쪼개보면 1분마다 8억원의 이익을 낸 셈이다. 6세대 HBM4의 매출이 전 분기보다 3배 이상 늘어나며 전체 HBM 매출의 60%를 차지했고, 범용 메모리 가격 상승이 수익성을 뒷받침했다. 적자 사업인 파운드리와 시스템LSI를 제외한 메모리 사업부의 이익률은 약 77%로 추산되어 SK하이닉스의 80%와 맞먹는 수준을 보였다.
2030년까지 이어질 HBM 수요와 완판 행진
미래 수요 확보를 위한 장기공급계약(LTA) 체결도 순조롭다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 2028년에도 HBM의 수급 불균형이 지속될 것이라고 전망하며, 내년 공급 물량은 목표 가격대로 이미 완판되었고 추가 주문도 계속되고 있다고 설명했다. AI 서버를 넘어 모바일, 전장, 네트워크 분야로 수요가 넓어짐에 따라 2030년까지 생산량의 60~70%를 다년 계약 고객에게 우선적으로 배정할 방침이다. 김 부사장은 현재 10곳의 대형 고객사와 다년 계약을 맺었으며, 추가로 10개 업체와 협상을 진행 중이라고 덧붙였다.
완제품 부문의 적자와 '메모리의 역설'
반면 완제품(DX) 부문은 8000억원의 영업손실을 기록하며 2분기 연속 적자의 늪에서 벗어나지 못했다. 특히 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 신제품 효과로 매출이 11% 증가했음에도 불구하고, 스마트폰용 범용 D램 가격 상승에 따른 원가 부담으로 인해 6000억원의 손실을 입었다. 반도체 부문의 호황이 완제품 부문의 수익성을 갉아먹는 '메모리의 역설'이 나타난 것이다. 영상디스플레이(VD)와 생활가전(DA) 부문 또한 물류비용 상승 등의 영향으로 2000억원의 손실을 냈다.
주가 하락을 불러온 주주환원 계획의 지연
삼성전자는 이날 3분기 30조원 규모(주당 4601원)의 현금배당을 결정했다. 이는 2024년부터 3년간 잉여현금흐름(FCF)의 50%를 주주에게 돌려주겠다는 로드맵의 일부로, 올해 전체 주주환원 규모는 90조~110조원 수준으로 책정되어 있다.
하지만 이러한 발표에도 불구하고 주가는 오히려 하락했다. 이날 정규 시장에서 삼성전자는 전날보다 4.13% 내린 23만2000원에 거래를 마쳤다. 오전 10시경 컨퍼런스콜이 시작되자 주가는 장중 6%까지 급락하기도 했다. 이는 남은 주주환원 재원에 대한 세부 계획 발표를 내년 1월 말로 미루면서, 시장이 기대했던 자사주 매입 및 소각 계획이 구체화되지 않았기 때문이다. 이경민 대신증권 연구원은 구체적인 실행 방안의 부재가 투자심리를 위축시켰다고 분석했다. 실적 발표 때마다 주가가 떨어지는 삼성전자의 '징크스'는 올해 1월, 4월, 7월에 이어 이번에도 재현되었다.